Sposób wytwarzania płaskich krzemowych warstw krawędziowych na powierzchni SiO₂
Alternative title
Method of obtaining flat edging silicon layers on SiO₂ surfaces
Type
Patent
Subtype
Invention
Authors/Creators
Publisher
Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej
Date
2000
Abstract PL
Sposób wytwarzania płaskich krzemowych warstw krawędziowych na powierzchni SiO2 polega na tym, że warstwę (4) hoduje się na monokrystalicznym podłożu (1) Si(100), utlenionym w czasie 1 h w atmosferze suchego tlenu przy temperaturze 900°C, wynikiem czego jest wytworzenie warstwy (2) SiO2 o grubości 1000 Ć, w której po fotolitograficznym wytrawieniu siatki wzajemnie równoległych, szerokich na 10 Šm i odległych od siebie o 100 Šm okien (3), trawionych w ciągu 60 min. w roztworze NH4F:H2O2 , za pomocą metody epitaksji z fazy ciekłej z roztworu Sn:Si, nasyconego w temperaturze 920°C wytwarza się warstwy (4) Si krawędziowe, rozwijające się nad powierzchnią SiO2 prostopadle względem siatki otwartych okien, łączących się ze sobą bezdyslokacyjnie w przestrzeni międzyokiennej.
Date of filing with the Polish Patent Office or with the competent office abroad
2000-03-31
Date of publication in ‘WUP’ or equivalent foreign bulletin
2007-06-29
Exclusive right number
Pat.194459
Statistics
Olchowik, J. M. (2000). Sposób wytwarzania płaskich krzemowych warstw krawędziowych na powierzchni SiO₂. Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej. https://hdl.handle.net/20.500.14629/17042

Loading...
Files
miniaturka.jpg
JPG 244.75 KB
Licence
Accessibility issue?Request a WCAG-compliant file
Publication available in collections: