Sposób i urządzenie do gratowania przedmiotów płaskich, zwłaszcza wycinanych laserem
Alternative title
Method and the device for deburring flat objects, preferably cut out by laser
Type
Patent
Subtype
Invention
Authors/Creators
Publisher
Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej
Date
2013
Abstract PL
Sposób gratowania przedmiotów płaskich, zwłaszcza wycinanych laserem polega na tym, że na krawędzie przedmiotów (1) płaskich oddziałuje się za pomocą dwóch obracających się z prędkością od 10 obr/min do 1500 obr/min krążków (2) w kształcie stożka ściętego. Krążki te umocowane są przesuwnie na wspólnej osi (5) i dociskane do gratowanych krawędzi siłą o wartości od 0,1 kN do 2 kN, wywieraną na krążki (2) przez dwa elementy sprężyste (3) w kierunku równoległym do osi krążków. Urządzenie do gratowania przedmiotów płaskich, zwłaszcza wycinanych laserem, składa się z obudowy (7) z ułożyskowaną w niej, za pomocą łożysk (6), osią (3), na której przesuwnie, wzdłuż osi (5), umocowane są dwa krążki (2) w kształcie stożka ściętego, zwrócone do siebie podstawami o mniejszej średnicy oraz dwóch elementów sprężystych (3), które osadzone są na wspólnej osi (5), pomiędzy nakrętką (4) z podkładką a podstawą o większej średnicy krążka (2), dociskających krążki (2) do przedmiotu (1) płaskiego.
Date of filing with the Polish Patent Office or with the competent office abroad
2013-11-29
Date of publication in ‘WUP’ or equivalent foreign bulletin
2016-07-29
Exclusive right number
Pat.222198
Statistics
Zaleski, K., & Skoczylas, A. (2013). Sposób i urządzenie do gratowania przedmiotów płaskich, zwłaszcza wycinanych laserem. Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej. https://hdl.handle.net/20.500.14629/16897

Loading...
Files
miniaturka.jpg
JPG 244.53 KB
Licence
Accessibility issue?Request a WCAG-compliant file
Publication available in collections: