Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania
Alternative title
Adhesive composition and method of its preparation
Type
Patent
Subtype
Invention
Authors/Creators
Publisher
Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej
Date
2022
Abstract PL
Przedmiotem zgłoszenia jest kompozycja klejowa, która charakteryzuje się tym, że składa się z modyfikowanej za pomocą styrenu żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,41 mol/100 g w ilości 89,3% wagowo składu kompozycji, utwardzacza aminowego w postaci trietylenotetraaminy o liczbie aminowej co najmniej 1100 mg KOH/g w ilości 8,9% wagowo składu kompozycji oraz napełniacza metalicznego w postaci cząsteczek stopu aluminium AlCu4Mg1 w ilości 1,8% wagowo składu kompozycji. Zgłoszenie obejmuje także sposób wytwarzania kompozycji klejowej, który polega na tym, że do pojemnika z ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,41 mol/100 g w ilości 89,3% wagowo składu kompozycji wprowadza się napełniacz metaliczny w postaci cząsteczek stopu aluminium AlCu4Mg1 w ilości 1,8% wagowo składu kompozycji, po czym ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicę epoksydową i napełniacz metaliczny w postaci cząsteczek stopu aluminium AlCu4Mg1 miesza się za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 3 minut z prędkością obrotową 730 obr./min w temperaturze 21°C i przy wilgotności powietrza 26%. Następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy w postaci trietylenotetraaminy o liczbie aminowej co najmniej 1100 mg KOH/g w ilości 8,9% wagowo składu kompozycji, po czym miesza się kompozycję za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie od 1 do 3 minut z prędkością obrotową 460 obr./min w temperaturze 21°C i przy wilgotności powietrza 26%.
Date of filing with the Polish Patent Office or with the competent office abroad
2022-10-27
Date of publication in ‘WUP’ or equivalent foreign bulletin
2024-08-05
Exclusive right number
Pat.245474
Statistics
1Views Miturska-Barańska, I., Doluk, E., & Rudawska, A. (2022). Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania. Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej. https://hdl.handle.net/20.500.14629/17319
No Thumbnail Available
Licence
Accessibility issue?Request a WCAG-compliant file
Publication available in collections: